乍一看，PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過(guò)表面，我們才看到差異，而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。

當(dāng)下，越來(lái)越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問(wèn)題。

脈沖電鍍技術(shù)，早已運(yùn)用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術(shù)。

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。

最近在畫PCB設(shè)計(jì)時(shí)，由于在元件選擇，PCB版面布局設(shè)計(jì)，走線設(shè)計(jì)方面總是遇到各種各樣的問(wèn)題，導(dǎo)致最后花了很多時(shí)間做出來(lái)的板子無(wú)法在實(shí)際當(dāng)中使用.

下面將簡(jiǎn)單地歸納出在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)的一些常見錯(cuò)誤。

根據(jù)經(jīng)驗(yàn)法則，在高密度和高頻率的場(chǎng)合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20 DB以上。

球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。