在電子工業(yè)中最常使用的是K 型熱電偶。有各種技術將熱電偶附著于PCB 的元件上。使用的方法決定于正在處理的PCB 類型，以及使用者的偏愛。

生產工藝、封裝形式與PCB的可制造性設計有著密切關系，了解企業(yè)自身的生產能力也是可制造性設計所必需的。

元器件的合理布局

當下，越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時間內完成所有的焊點，降低生產成本，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。

脈沖電鍍技術，早已運用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術。

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。從過孔作用上可以分成各層間的電氣 連接和用作器件的固定或定位兩類。

PCB電路板了解到在PCB板機上建立相關的應用軟件,采用虛擬儀器的思想,即通過軟件實現傳統(tǒng)儀器的各種功能,包括示波器,信號發(fā)生器,以及對采集數據的各種數學處理等.

在高速PCB電路板的設計和制造過程中,工程師需要從布線.元件設置等方面入手,以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性.